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电子灌封胶
硅凝胶
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硅凝胶

硅凝胶产品特性 ◇低粘度,中低强度,高透明度; ◇常温状态下固化较慢,可操作时间较长; ◇加温可快速固化,便于提高工作效率; ◇固化物呈半凝固的果冻状,透明度极高; ◇固化物硬度极低,非常柔韧,有利于PCB精密器件的抗震保护; ◇固化物的粘接强度较低,方便拆胶补胶; ◇固化物受外力破坏开裂后的自愈合能力强,防水密封性特好; ◇固化物能承受户外的各种恶劣环境,工作温度为-60~250°C; ◇符合RoHS及SGS标准,属环保型胶粘剂。   硅凝胶典型用途 ◇太阳能板的透明防水密封保护; ◇电子线路板上精密元器件的灌封保护。  硅凝胶技术指标 ◇颜色:A组份/透明液体,B组份/透明液体 ◇粘度(25°C,mPa.s):A组份/800~1200,B组份/800~1200 ◇密度(25°C,g/cm3):A组份/0.97~0.99,B组份/0.97~0.99 ◇混合比例(重量比):A∶B=1∶1 ◇初固方式一(常温25°C/200g/h):6~8 ◇初固方式二(加温80°C/200g/h):1~2 ◇完全固化时间(25°C/h):24 ◇介电强度(25°C,kV/mm):≥20 ◇体积电阻(25°C,Ω.cm):1.0×1015 ◇拉伸延长率(%):≥500 ◇耐温范围(°C):-60~250  硅凝胶包装规格 ◇10KG/套(A∶B=1∶1)   其中A组份5KG,B组份5KG ◇50KG/套(A∶B=1∶1)   其中A组份25KG,B组份25KG


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